面向电力电子设计自动化的器件测试、表征与建模服务。
全面的器件测试与表征服务，包括电气与热分析，为电力电子系统的精确设计自动化与优化提供支撑。
对半导体器件进行全面测试，包括开关特性、开关损耗、导通电阻、栅极电荷，以及各种工况下的电气性能验证。测试覆盖宽禁带器件（SiC/GaN）与传统半导体（IGBT/MOSFET）。
热性能测试与验证，包括热阻测量（Rth）、结温分析、热阻抗与可靠性评估。我们为电力电子系统提供精确的热模型以实现准确的热管理。
在各种工况与任务需求下的器件表征，确保在真实应用中可靠运行。包括温度循环、功率循环与寿命估算。
先进的器件建模能力，包括 ANN（人工神经网络）建模，并兼容当前市场主流模型，可无缝集成到现有设计工作流中。
基于人工神经网络的模型，用于精确预测与仿真器件行为。我们的 ANN 模型具备高精度、高计算效率，能够捕捉包括开关损耗、热行为与动态响应在内的复杂非线性器件特性。
兼容分段线性电路元件仿真器（PLCES）的模型，用于电力电子仿真。我们的模型在保持精度的同时针对快速仿真进行了优化，适用于设计自动化工作流。
兼容主流仿真工具的行业标准 SPICE 模型。模型包含全面的器件参数，并对照实验数据验证，可实现精确的电路级仿真。
兼容 MATLAB/Simulink 的模型，用于系统级仿真与控制设计。模型可与 MATLAB 工具链无缝集成，并支持与其他建模框架联合仿真。
对照实验数据进行全面的模型验证，确保在各种工况下的精度。模型持续更新与验证，以保持与实测器件行为的高保真一致。
根据你的具体需求提供定制模型开发服务。我们可以为专有器件开发模型，或调整现有模型以匹配你的设计自动化需求。