变换器拓扑
面向工业电能变换的结构化参考 —— 从 Buck、Boost 和 Flyback， 到 LLC、DAB、多电平变换器、MMC 与固态变压器。
按照电能变换接口查找
首先按照输入与输出的电气形式分类，再通过隔离、双向运行、软开关、 相数和模块化方式进一步缩小设计空间。
DC–DC 变换器系列
DC–DC 功率级用于调节直流母线、变换电压、提供电气隔离，或在电源、 储能、负载与中间母线之间实现双向能量传输。
非隔离经典拓扑
Buck · 降压变换与负载点供电。
Boost · 升压变换、可再生能源接口与 PFC 基础功率级。
Buck–Boost · 当输入电压跨越输出范围时实现反相或非反相升降压。
SEPIC、Ćuk 与 Zeta · 具有不同纹波与极性特征的扩展升降压系列。
交错并联与双向拓扑
同步 Buck/Boost · 降低低压大电流场景中的导通损耗。
多相 Buck · 通过并联相实现均流并降低输出纹波。
交错 Boost 或 Buck–Boost · 提升功率等级并降低输入、输出纹波。
双向 Buck–Boost · 用于电池、超级电容与直流母线之间的能量交换。
隔离型 PWM 变换器
Flyback · 适用于辅助电源和较低功率场景的简单隔离变换。
Forward 与有源钳位 Forward · 采用输出电感的变压器隔离能量传输。
Push–Pull 与 Half-Bridge · 双端励磁，提高变压器利用率。
Full-Bridge 与 PSFB · 面向更高功率的隔离变换，并具有移相控制和软开关潜力。
谐振与有源桥拓扑
串联与并联谐振 · 利用谐振腔实现软换流的基础拓扑系列。
LLC · 在设定谐振工作范围内实现高效率隔离变换。
CLLC · 两侧均采用有源桥的双向谐振变换。
双有源桥（DAB） · 通过两个有源桥之间的移相实现隔离型双向功率传输。
整流与 PFC 拓扑系列
AC–DC 拓扑选择取决于相数、功率因数、谐波限制、直流母线电压、 双向功率流、半导体应力以及效率要求。
无源与可控整流
单相二极管整流桥 · 面向较低功率及成本敏感系统的稳健前端。
三相六脉波整流桥 · 用于工业驱动与直流母线的经典整流方案。
晶闸管整流器 · 适用于允许电网换相的可控大功率变换。
单相 PFC
Boost PFC · 成熟且广泛使用的有源功率因数校正功率级。
交错 Boost PFC · 在较高功率下实现分相均流并降低纹波。
无桥 / 图腾柱 PFC · 消除整流桥导通损耗，实现高效率前端。
三相有源前端
Vienna 整流器 · 单向三电平 PFC，可降低器件电压应力。
两电平有源前端（AFE） · 实现受控网侧电流与双向功率流。
三电平 NPC、ANPC 与 T-type AFE · 面向更高电压和更优波形质量的多电平前端。
逆变器拓扑系列
逆变器将直流电源和母线连接到电机、电网、不间断电源、 可再生能源系统及受控交流负载。
桥式逆变器
单相半桥 · 配合分裂直流母线实现紧凑变换。
单相 H 桥 · 采用双极性或单极性调制，充分利用直流母线。
三相两电平 VSI · 驱动与并网变换器中最常见的电压源型功率级。
三电平与多电平拓扑
NPC 与 ANPC · 降低器件电压应力的箝位型多电平变换。
T-type · 具有不同导通路径权衡的三电平变换。
飞跨电容型 · 通过受控电容电压生成额外电平。
级联 H 桥（CHB） · 通过串联变换器单元实现模块化电压扩展。
专用逆变器系列
电流源型逆变器（CSI） · 用于特定工业驱动和并网场景的电流馈电变换。
Z 源与准 Z 源 · 通过阻抗网络获得直通容错与升降压能力。
并联与交错逆变器 · 通过协调调制和均流实现电流容量扩展。
AC–AC 变换器系列
AC–AC 系统通过直接变换或中间直流环节改变电压、频率、相位或功率流向。
间接变换
整流器–直流环节–逆变器 · 变频驱动、UPS 与并网接口中的成熟架构。
背靠背有源变换器 · 通过受控直流环节实现双向 AC–DC–AC 变换。
直接变换
交流调压器 · 通过相位控制或周波控制应用于加热、照明与软启动。
周波变换器 · 用于超大功率驱动的直接低频变换。
矩阵变换器 · 不使用大容量直流储能环节的双向开关矩阵。
从变换器单元到电力系统
大功率和中压系统通常通过协调重复的变换器单元构建， 而不是无限放大单个开关功率级。
并联与交错功率级
通过并联桥臂或完整模块提升电流容量，同时引入均流、移相交错、环流控制、投切相与故障管理等设计约束。
级联 H 桥（CHB）
串联 H 桥单元合成多电平波形，并将总电压分配至各模块。单元电压平衡以及隔离或独立直流电源成为核心设计问题。
模块化多电平变换器（MMC）
在桥臂中投入或旁路半桥、全桥子模块。调制、电容能量平衡、环流及分布式控制共同决定完整设计。
每个拓扑参考页面将包含什么
本页是整个资料库的地图。后续每个拓扑都会逐步补充结构化工程资料， 让开发者或 Coding Agent 能够用它们约束、比较并验证设计。
设计边界
输入输出范围、功率等级、变比、隔离、功率流向、工作模式及代表性应用。
模型与方程
稳态增益、电流与电压应力、纹波、软开关边界、小信号特性及明确的建模假设。
实现约束
半导体器件选型、磁性元件与滤波器、电容、热限制、EMI、调制、采样、保护与控制结构。
证据与验证
仿真模型、参考设计、测试数据、效率图谱、损耗分解、BOM 背景及原始资料链接。
当前设计参考
这些初步参考展示了如何在同一设计流程中连接拓扑、器件、磁性元件、调制与系统需求。